硅凝膠它屬于硅橡膠產(chǎn)品之中的一類(lèi)，凝膠作用廣泛可用以醫(yī)療，電子以及軍工建筑等等，除此之外有機(jī)硅凝膠在電子行業(yè)取到散熱作用以是早有耳鳴，隨著我國(guó)電子科技的不斷加大，各類(lèi)機(jī)芯運(yùn)轉(zhuǎn)速度不斷提神，從2G直到現(xiàn)在的5G時(shí)代，所以耗電發(fā)熱量自然會(huì)產(chǎn) 生加大問(wèn)題，所以今天為大家簡(jiǎn)單介紹硅凝膠散熱的作用都有哪些！

　　為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“僅從芯片耗電量看，5G是4G的2.5倍。”芯片運(yùn)行速率的提高，耗電會(huì)增多，發(fā)熱量也會(huì)加大。如 何解決智能手機(jī)巨大的發(fā)熱問(wèn)題？不仿拋開(kāi)傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù)，選擇新型的導(dǎo)熱材料——導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠，能更有效解決其散熱問(wèn)題。

　　導(dǎo)熱凝膠作為一種新型導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品材料，由于其液體特性表現(xiàn)出的卓越潤(rùn)濕性，可以滲透到細(xì)小的空隙中，對(duì)發(fā)熱部位實(shí)現(xiàn)完全 覆蓋，以確保低熱阻，應(yīng)用在手機(jī)芯片上，可幫助芯片組實(shí)現(xiàn)高效散熱。

　　導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用時(shí)可通過(guò)室溫固化或芯片自身發(fā)熱固化，無(wú)需單獨(dú)固化流程；可采用機(jī)械化點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)膠，有助于提高生產(chǎn)效率 ；另外，針對(duì)以往智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中存在返工問(wèn)題，導(dǎo)熱硅凝膠可以輕易、無(wú)殘留地剝離以用于重新加工。這對(duì)消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，將大大減低損耗率，節(jié)省生產(chǎn)成本。

　　導(dǎo)熱凝膠能滿(mǎn)足更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求，可應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT、其它功率模塊、 功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。